7月21日在深交所互动易渠道答复表明：出资者您好，公司致力于全产业链布局，通过出资参股上游芯片厂商淮安澳洋顺昌及厦门开发晶取得具有价格优势的芯片；在中游封装范畴通过PCB板、IC封装、支架、胶水、等首要资料的自主出产形成了极具竞争力的本钱优势和规划优势；职业下流，公司国内外制品依托公司的强壮的制作才能，优异的本钱把控与研制才能，公司的LED照明产品、智能家居产品、OTC灯具、人因照明等终端产品，具有很强的价格优势。此外，在LED封装及应用范畴中，公司通过自主研制取得了一系列技能成果，在职业界树立了杰出的品牌形象，通过多年的技能和产品立异，公司及其子公司具有已获授权的专利合计1,718多项，公司LED封装产品在技能上处于国内领先水平，并具有相应的自主知识产权。感谢您的重视。
